1. 低誘電率・複合材料の使用
2. キャビティ構造を形成が可能です
3. キャビティ内側を側面メッキ構造にすることが可能です
4. 基板端子部信号線を側面GND構造とすることが可能です
5. 基板外周部に側面メッキを付けることが出来ます（全てのGNDが同電位）
6. 銅インレイ放熱構造により放熱効果が望めます