ウエハやパッケージなどのダイシング済み製品を、ウェハーリングから剥離してトレイに高精度・高速でピックアップ収納する装置です。
トレイやリングをマニュアル搭載するセミオート機、自動交換タイプの全自動機、反転収納タイプ、画像外観検査機能付きなど各種取り揃えています。

特長

■ チップ部品搬送中に画像処理（フライ認識）により位置・姿勢を確認し、非接触でアライメントを行います。
ＪＥＤＥＣトレイ、インチトレイ対応も可能であり、カスタム対応も相談に応じます。

■ 全自動ながらコンパクトな設計で低価格も実現いたしました。

■ 画像によるNGマーク識別機能、Map機能、画像外観検査機能（オプション）も搭載可能であり、ニーズのお応えします。

■ 最新画像処理エンジン搭載により高機能化も実現、Windows画面による簡単操作な設備です。