本装置は精密な温度制御の状態において、クリーンエアー雰囲気中でセラミック基板に印刷された導体及び抵抗ペーストを焼成する事を目的として使用されます。

装置概要

●外観寸法（正面=投入側）
W1200×H1950×D10800

●ベルト幅
600mm

●ベルト速度
標準：240mm/min　変速範囲：50～300mm/min

●クリーン度 / 酸素濃度
N/A

●設備容量
Air：1050ℓ/min
水：1.5ℓ/min
電気：3相200V　50Hz　62KVA

用途
プリント基板の抵抗ペースト焼成

温度条件：450℃～950℃　温度精度±2℃
雰囲気：クリーンエアー雰囲気
外観寸法：W1200×H1950×D10800
発熱体：カンタルAFボビンヒーター / 8回路
炉体構造：マッフル方式