『ODU MINI-SNAP』は、ガラス封止のおかげで超高真空に対応したインターフェースだけでなく、高速データ伝送などの高い要望にもお応えします。ハーメチックシールは、設備やチャンバー、製造物が分子レベルでの極小の不純物の侵入からでさえも完全に保護されていることを意味しています。

ODU MINI-SNAP® Lシリーズ

ODU MINI-SNAP® Lシリーズの革新的なハーメチックタイプのレセプタクルにより、ODUは高気密性が求められるエレクトロニクスのアプリケーションで新しい基準を打ち立てました。ガラス封止技術を用いることにより、ハーメチックレセプタクルはUHV（Ultra High Vacuum: 超高真空）インターフェース（試験済ヘリウムリーク量 10-10 Pa・m3/s）に対する厳しい要件を十分に満たすのみならず、極度の温度変化（動作温度-20 °C～120 °Cまで）にも耐え、オートクレーブ減菌（500回：DIN EN13060：2015に準拠）も可能です。さらにこの新しいハーメチックコネクタはお客様にとってもう一つの重要な高速データ伝送という要件も満たします。