ハイコンポーネンツ青森株式会社
最終更新日:2019.04.16
ハイコンポーネンツ青森株式会社
昭和56年に青森県津軽(鶴田町)の地に設立されて以来、エレクトロニクス産業の発展と共に、半導体素子の製造(アッセンブリ~テスティング)を担っており、アオイ電子株式会社グループの一員として社員一丸となって社業の発展に取り組んでおります。
弊社では半導体チップのウエハ加工(バックグラインド、ダイシング)からパッケージング、テスティングまで幅広くお引き受けしています。アッセンブリラインは、自動一貫で行っており、製品のサイズやピン数によって、装置構成の異なるラインを選択でき、生産効率が高く、小ロットから大ロットまで無駄なくスムーズに製造できます。
また、デジタル機器、携帯機器などの小型・薄型・多ピン面付けパッケージ等の生産技術を有し、多様化する製品に柔軟に対応できる生産体制を備えております。
全員がスピードとチャレンジで最先端の技術に挑戦しており、お客様のニーズに合わせた製品をタイムリーにご提供させて頂くべく取り組んでおります。
基本情報
企業名 | ハイコンポーネンツ青森株式会社 |
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設立 | 1981年2月 |
代表者名 | 平石 彰彦 |
資本金 | 9,000万円 |
従業員数 | 約440名 |
連絡先 | 〒038-3515 青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275番地 電話番号:0173-22-6340 FAX:0173-22-5364 |
ウェブサイト | http://www.hc-aomori.co.jp/ |
製品情報
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ニュース
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2020.04.16更新
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