スマートフォン・パソコン・家電・自動車・鉄道・発電所など、幅広い用途にて活用されている〝パワー半導体〟。平井精密工業は、パワー半導体のチップの支持固定と配線接続をするリードフレームとその放熱板の加工及び、生産工程などで使用される、治具・メタルマスクなどの製造を手掛けている。

リードフレームでは、純銅から銅合金などの多種の材料を保有しており、エッチング加工が可能。金型を使うことなく、極小部品や極薄製品、複雑な部品でも微細かつ高精度な加工が短時間で製作でき、１個の試作から１００万個単位の量産品まで加工可能。また、レーザ加工・ワイヤ放電加工を保有している同社ならではの強みを活かし、エッチングとの組み合わせによる機械加工まで対応。発生した熱を効率よく外に逃がす「放熱板」で使用される銅への加工も容易にできる。銅とセラミックス、銅と樹脂が接合された放熱用の材料（基板）も銅部分のみをエッチング加工し、パターンを作製することも可能。

これからも時代の先端を行く加工技術にチャレンジするとともに、独自の加工技術を通じ、未来に挑戦・飛躍していく。