アルファエレクトロニクスが展開する超微細塗布「ＵＰＤシステム」が、次世代の電子回路製造プロセスとして注目を集めている。１マイクロメートルレベルの極細線描画を実現し、欠陥回路の修正やマイクロ配線の形成を可能にする同システムは、独自の吐出制御技術により、微細な液滴を極めて正確に配置できる。

従来のインクジェット方式で課題となっていた「サテライト液滴」を排除することで、にじみのない均一な線幅を実現。これにより、１～10マイクロメートルオーダーの微細配線を、高い歩留まりで形成することが可能となった。

導電性パターンの形成においては、銀ナノ粒子インクを用いて極めて高い制御性を発揮する。 加えて、熱ダメージを最小限に抑えつつ瞬時に焼結を行う「フォトニック焼結技術」を組み合わせることで、基板への負荷を抑えながら、狙い通りの精密な抵抗値制御を実現した。これにより、高精度なセンサー素子や微細回路の微調整において、圧倒的な優位性を持つ。

適応力も高く、一般的な樹脂基板だけでなく、ガラスやセラミックス、フィルムといった多様な材料に対応。さらに、高度なギャップ制御技術により、平坦な基板のみならず段差のある２・５Ｄ形状や曲面への直接描画も可能にした。

高価な試作パネルや複雑な多層基板の一部に欠陥が生じた際、ＵＰＤシステムによるピンポイントの回路修正は、コスト削減と開発期間の短縮に直結する。研究開発から量産現場まで、電子デバイス製造の付加価値を底上げする「切り札」として、今後の普及に期待がかかる。