●半導体めっき
バンプ、ＵＢＭ、ＴＳＶめっき、12インチウエハに対応するめっき
様々なめっき条件を管理し、お客様の仕様を損なうことなく極小の製品を自動機による変種変量生産を可能にしました。300ミリウエハーの無電解メッキ加工によりフリップチップ実装の低コスト化を可能にします。
●粉体めっき
緻密、凝集対策により新素材開発の応用めっき
開発の本当の意味を知る人間は、「できない」という言葉を決して口にすることはありません。ありえないこと、存在しないこと、できないことを実現するのが、清川メッキの真の仕事であり、使命です。 清川メッキの技術力は、不可能といわれた粉体への電気メッキを可能にしました

●電子部品めっき
0402mm～大型、ネットワーク部品、多連、モジュール部品の●接合めっき
チップ部品、多層基板、モジュール基板、ＬＴＣＣ、そしてウエハパンプ。接合メッキ技術のすべてを経験し知っているからこそ、月産数十億という、膨大な生産能力を実現する高度な技術が実現しています。
●複合めっき
金属の皮膜中に微粒子を共析させるめっき
樹脂やシリカなどの微粒子をめっき皮膜中に取り込ませることで、金属のみのめっき皮膜だけでは得られない特性を付与することができます。
医療向けめっき技術
撥水性が良好（接触角１１０度）で、硬度が300Hvであるため、耐摩耗性が良好。無電解ニッケル皮膜がベースなため電気が流れます。また、SUSやチタン、アルミの材料の上にもめっきが出来ます。

受託分析

めっきを支えるために培ってきた分析技術と解析力でお応えします。
ものづくりでは、「品質評価」「不具合対策」「品質向上」に関する悩みがつきものです。あらゆる方向から製品を観察し原因を探り、解決へと向かうには、技術と知識と知恵～あきらめない心～が必要です。
私達は、お客様と同じ思いで製品と向き合い、解決へのお手伝いをいたします。