基板実装
先端技術が生み出す高機能半導体、超多極化と微細狭小化に向かう電子デバイスの応用を可能にする、実装技術の実用化も大切な相信のミッションです。
弊社はプリント基板実装分野において、特に高密度実装の動向にいち早く注目。表面実装技術の育成に努力してきました。
相信はマイクロソルダリング上級技能者が認証管理する「相信の社内技能認定制度」に合格したメンバーによって構成された基板実装の専門集団です。

約28000種560万点に及ぶ常駐在庫。

SMD部品を中心に、約28,000種560万点に及ぶ常駐在庫。CRなどの標準実装部品、ロジックIC からリニアICまで、コネクタから各種スイッチなど、基板搭載部品はおおよそ常時在庫しています。
部品支給の払い出しや引き取り検品などの無駄を徹底して無くした新しい提案。
プリント基板実装に必要な部品種類を統合し、標準在庫化することで、迅速さの障害となる実装部品の納期管理の問題を解決しました。
マンパワーに依存する短納期化ではありません。仕組みで創る短納期化の実現です。

RoHS2調査のサービス

近年の取り組みとしてRoHS2指令適合調査を承っております。基板、部品、半田材を対象にRoHS2適合の証明書を取得し、お客様へご提出いたします。しかし、まだまだ有鉛品ではないと困る製品も世の中には存在しますので、そのようなお客様のためにも柔軟に対応しております。