OmniScan X3 64探傷器の外装は、現場で実証された耐久性を備えており、持ち運びができる設計です。OmniScan X3 64探傷器は、素子開口部の容量が大きく、集光能力が強力であるため、64素子のフェーズドアレイプローブと128素子開口部のTFMをフルに活用することができます。
OmniScan X3 64ユニットは、過酷な環境にも耐え、困難な 検査要求に対応できる堅牢な設計となっており、信頼性が 実証されています。充実の国内サポート、位置情報の記録機能、無線通信機能などによって、現場での高い生産性と効率を実現します。

複雑な検査をシンプルに

■ 厚板の溶接部や材料の検査品質を向上
同時励振素子数が増えたことにより、フェーズドアレイのフ ォーカシング能力が向上。厚みのある溶接部や壁の厚い材料のより深い部分まで探傷できるようになりました。

■ 粗い結晶粒の材料での可能性を拡大
Dual Linear ArrayやDual Matrix Arrayなどの先進的なフェ ーズドアレイプローブや、カスタマイズ仕様のプローブを駆使することで、異種金属の溶接部などの、音響特性的に検査が困難な材料でも、より鮮明な画像化を実現します。