半導体全工程材料ハンドリング専門
OW 12は協働ロボットを搭載し、半導体チップの製造における12インチFOUP PODの取り扱えるように設計されます。
➢ 高性能モバイルロボットと協働ロボットを連携
➢ 水平および垂直の検出に使用されるレーダーは、安全性を強化する。
➢ 半導体業界の要求に応じて、Class 100の清浄度と0.5gの振動classを実現。

■高性能モバイルロボットと協働ロボットを連携
特別に設計された協働アームの先端グリッパと視覚センサは、12インチFOUP PODをより正確に掴むことができ、リフトグリップの方式によってウエハとの直接接触を減らして、振動を抑えます。平坦地面運行の場合、振動≦0.5 Gの基準を達成できます。
専用の電子棚に合わせて、生産資材とロボットの制御と監視が実現できます。

■多方向レーダー検出
OW12には、複数のセンサーとHMIが統合されています。360°ナビゲーションと障害物検出の為に、シャーシに二つレーダーがあります。OW12の上部集積コンテナには垂直検出の為に、2つのレーダーが追加されます。
この機能により、動作中に同じ高さの障害物がOW12や材料とぶつかるリスクは防ぎます。

■フレキシブルな導入
自社開発した統合制御システムMOSが協働ロボットとセンサーとシャーシをスムーズに融合しました。この統合により、複数のシステムを切り替えるためのコストと時間が大幅に削減されます。
OW12は便利なワークフローとログ記録を提供し、各業界に信頼できるかつ効率的なソリューションを提供します。