株式会社東京エンジニアリング
最終更新日:2017.11.11
シリコン円筒研削盤 SRG-500
本研削盤は、大型のカップ砥石にてアズクロンシリコンインゴットの外形を高能率に検索する目的で開発された、シリコン円筒研削盤です。両端切り込みのクリープ研削加工機です。
構造的特徴
■ 砥石側がX,Y,Zに動く事により、加工部と摺動部を完全に分離し、長期間の精度維持を実現
■ X,Y,Z全スライド,摺り合わせ摺動面を採用しており、コンパクトながら高剛性の加工を行えます。
■ カップ砥石による円筒加工機でありますが、最大砥石径φ250(4層リング砥石)を搭載可能で、高能率研削を可能にしております。
■ 標準機は前後、左右の2軸サーボ仕様です。
■ 複合加工用に前後、左右、上下、主軸割り出しの4軸サーボ仕様も有ります。
製品情報一覧
基本情報
企業名 | 株式会社東京エンジニアリング |
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設立 | 昭和61年5月 |
代表者名 | 渡邊 祐介 |
資本金 | 22,000,000円 |
連絡先 | 〒102-0084 東京都千代田区二番町11番地 3相互二番町ビルディング別館2F 電話番号:03-3234-2097 FAX:03-3239-2168 |
ウェブサイト | http://www.t-eng.co.jp/ |
ニュース
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2017.07.28更新
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