最先端の高速テスト技術、光/電気計測技術、およびウェハ/チップレベルのハンドリング技術を融合させ、CPOやChipletといった次世代半導体に最適なテストソリューションを提供するサプライヤーです。

高速信号処理および高精度測定技術、アドバンスド・ハンドリング技術、そして大規模量産に対応する高速テスト・アーキテクチャという三つの中核技術を軸に、研究開発から量産工程まで一貫してサポート。

お客様のニーズに応じた、高効率かつ高信頼性のテスト環境を構築いたします。

私たちはお客様の未来をともに創るテクノロジーパートナーとして、常に一歩先の価値を提供し続けます。