微小金属接合部の非破壊瞬時測定を実用化

『レーザーボンドテスター』は、非破壊・非接触でワイヤボンドなどの接合状態を瞬時に検査することができます。

独自のレーザー周期加熱法で熱時定数（接合面積と強相関）を測定。高速画像処理で外観検査も同時に行います。

測定方法：レーザー周期加熱法で熱時定数を測定
測定対象：ワイヤボンドなどの微小金属接合部
測定結果表示：測定値・ヒストグラム(全体・個別)・時系列グラフ など
最小加熱領域：Φ200μm（Φ100μｍ～Φ600μｍ）
最大加熱パワー：300W（10W～300W）など