「標準ソケットがない。」「特殊モジュールや異形ワークの検査ができない。」など、日々複雑化する半導体メーカーの多様なニーズにアイデアと製品対応力で応えるＳＤＫ。同社は様々なデバイス形状や使用環境に合わせたソケットの製作が可能。また、量産スケジュールに対応できるスピーディな生産体制で半導体の開発・量産に貢献している。

近年、パワー半導体業界では材料にＳｉＣを使用する等、高耐圧、大電流のものが活発に開発されている。しかし、既存のソケットではその要求スペックを満たせていなかった。同社が開発した「パワーデバイス用ソケット」は、特殊材料による耐トラッキング性を持ち、５ｋＶの耐圧、耐熱設計仕様。要望に応じた多彩なラインアップとカスタマイズ設計、製造が可能となっている。

バスバータイプは、高温環境での使用が可能で大電流対応。基板イニシャル費も不要と大幅なコストダウンが図れる。また、配列の自由度が向上しており、メンテナンスが容易。