株式会社セイワ
最終更新日:2020.09.30
Alpha® Hitech™ 樹脂製品
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン(株) Alpha® Hitech™ 樹脂製品
■アンダーフィル・コーナーボンド
130~150℃の比較的低温で硬化し、リワーク可能な作業性に優れた製品をラインナップしています。携帯用デバイス、車載用途インテリア製品向け。
■ポッティング剤
実装部品に対する冷熱衝撃環境におけるダメージ軽減やマイグレーションや絶縁抵抗不良などの改善に最適。130~150℃の比較的低温で硬化可能。
■低温硬化樹脂
80~85℃の低温で硬化し、硬化後、様々な被接合体に対して、高い強度が得られます。落下衝撃試験特性に優れ、カメラモジュール、BLU(Back Light Unit)に適した製品をラインナップしています。
記載しているアンダーフィル、コーナーボンド、ポッティング剤、低温硬化樹脂の他にも、老舗の接合材メーカーとして、はんだを含む接合剤各種を取扱っています。平塚(神奈川県)にあるラボにおいて、立会実験も可能です。
価格:数量・条件等によりますので、お気軽にお問合せくださいますようお願い致します。
納期:1ヶ月程度
導入実績:スマートフォン・カメラアクチュエーター・車載用インテリア製品など
提供エリア:日本
製品情報一覧
基本情報
企業名 | 株式会社セイワ |
---|---|
設立 | 1994年10月3日 |
代表者名 | 米田 光志 |
資本金 | 4,500万円 |
連絡先 | 〒110-0005 東京都台東区上野7-14-2 三恵中田ビル 電話番号:03-5828-6781 FAX:03-5828-6782 |
ウェブサイト | http://www.seiwa-tr.co.jp |
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