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株式会社セイワ

Alpha® Hitech™ 樹脂製品のイメージ画像

最終更新日:2020.09.30

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Alpha® Hitech™ 樹脂製品

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン(株) Alpha® Hitech™ 樹脂製品
■アンダーフィル・コーナーボンド
130~150℃の比較的低温で硬化し、リワーク可能な作業性に優れた製品をラインナップしています。携帯用デバイス、車載用途インテリア製品向け。

■ポッティング剤
実装部品に対する冷熱衝撃環境におけるダメージ軽減やマイグレーションや絶縁抵抗不良などの改善に最適。130~150℃の比較的低温で硬化可能。

■低温硬化樹脂
80~85℃の低温で硬化し、硬化後、様々な被接合体に対して、高い強度が得られます。落下衝撃試験特性に優れ、カメラモジュール、BLU(Back Light Unit)に適した製品をラインナップしています。

記載しているアンダーフィル、コーナーボンド、ポッティング剤、低温硬化樹脂の他にも、老舗の接合材メーカーとして、はんだを含む接合剤各種を取扱っています。平塚(神奈川県)にあるラボにおいて、立会実験も可能です。

価格:数量・条件等によりますので、お気軽にお問合せくださいますようお願い致します。
納期:1ヶ月程度
導入実績:スマートフォン・カメラアクチュエーター・車載用インテリア製品など
提供エリア:日本

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基本情報

企業名 株式会社セイワ
設立 1994年10月3日
代表者名 米田 光志
資本金 4,500万円
連絡先 〒110-0005
東京都台東区上野7-14-2 三恵中田ビル
電話番号:03-5828-6781
FAX:03-5828-6782
ウェブサイト http://www.seiwa-tr.co.jp

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