ワイヤボンドの接合状態は破壊検査（プルテスト、シェアテスト）または画像測定による外観検査でしか 確認することができませんでしたが、レーザーボンドテスターは世界で初めて 非破壊・非接触での瞬時検査を実用化しました。

レーザーボンドテスターの測定原理

レーザーボンドテスターはワイヤボンドの接合面積をレーザー加熱による温度応答を解析することにより測定します。