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ティー・ケイ・エス合同会社

超薄膜成膜技術 Atomic Layer Depositionのイメージ画像

最終更新日:2021.08.27

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超薄膜成膜技術 Atomic Layer Deposition

R&D活動および工業規模での量産用に設計!
カスタムメイドのリアクターツールを提供しています


原子層堆積(ALD)はCVDの中でも特別なコーティング方法になります。

ALDプロセスにおける補完的で自己制限的な表面反応は、ナノメートルスケールまで制御された厚さの均一なフィルムと、複雑な3D表面形状への優れたステップカバレッジを備えたコンフォーマルフィルムを提供。

ALD処理のために、FHR AnlagenbauGmbHは、R&D活動および工業規模での量産用に設計されたカスタムメイドのリアクターツールを提供しています。

コーティング方法

■少なくとも2つの化学反応物(前駆体)の交互の基板露光によって実行
■最初の1つの前駆体が基板上にフラッシュ
■前駆体は、未反応の表面部位がなくなるまで(飽和)、反応性の表面部位と反応
■最初の前駆体のガス状反応残留物が不活性ガスでパージ
■2番目の前駆体がフラッシュされ再び表面反応が起こり、飽和に達するまで置く
■反応をパージした後、2番目の前駆体の残留物の場合、最初の前駆体をフラッシュすることでサイクルを再開

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製品情報一覧

基本情報

企業名 ティー・ケイ・エス合同会社
設立 2016年
代表者名 田村 正之
資本金 2,000,000円
連絡先 〒142-0054
東京都品川区西中延2-6-12-104
電話番号:03-6426-4720
FAX:03-6426-7031
ウェブサイト https://tks-llc.jp/

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