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大分デバイステクノロジー株式会社

あらゆる半導体試作のアイデアを形にします。のイメージ画像

最終更新日:2017.12.09

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あらゆる半導体試作のアイデアを形にします。

プラスチックパッケージ、セラミックパッケージ、COBを中心としたアセンブリ・パッケージングサービスと、電気的特性・強度試験などの開発・解析評価支援のサービスを展開しております。
お気軽にお問い合わせください。

品質が高い
品質の高さは、会社の技術力への信頼に直結します。
弊社では品質を第一に考え、社内でもさまざまな取り組みをしています。
お客さまから高い評価を頂いており、クレーム無事故を7年以上継続できているという実績につながっています。

納期が短い
ここ近年、特に試作案件においては、短納期のニーズが増加傾向にあります。
そこで弊社は通常の量産工程とは別に、「試作優先の工程」をご用意しております。
従って、試作の作業が待たされること無く、速やかに工程を進めることが出来ます。
また試作案件に多く携わってきた専任技術者が対応するため、技術面での解決も早いです。

コスト意識の共有
試作の見積もりが高くて困ったことはありませんか?
弊社ではコストに対する意識を、お客様と共有いたします。
常に能力の高い生産設備へ入れ替えており、必ずやコスト面でご納得いただける製品を継続的にご提供できるものと自負しております。
リピート率も高く、弊社では一度お受けしたお客さまから継続的な案件をいただくことも多いです。

柔軟な対応力
他社で断られた案件のご相談も多く頂いております。
そういった場合は弊社の専任技術スタッフが、お客さまと連携を密にしながら進めてまいります。

また弊社では対応力を高めるため、自社で設備の作製も行っております。
高精度を伴う多様なデバイスに対応するため、ダイボンダを自社開発いたしました。

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基本情報

企業名 大分デバイステクノロジー株式会社
設立 1970年(昭和45年)7月1日
代表者名 安部征吾
資本金 2,400万円
従業員数 155名
連絡先 〒870-1203
大分県大分市大字野津原1660番地
電話番号:097-588-1153
FAX:097-588-1156
ウェブサイト https://www.odt.co.jp

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