経験と勘に頼ってきためっき技術にも新しい波が押し寄せています。表面技術がハイテクの広範な分野に応用されるようになり、その機能と信頼性を求められるようになりました。 これらの要求を満たすにはめっき技術の理論的、合理的な確立が急務となっています。 CAEソフトは、構造解析、電磁場、伝熱、流れ解析などさまざまな分野のものが多数市販されています。しかし、電解槽の解析にこれらのソフトを適用するには、境界条件の与え方ほかに問題があり困難でした。 このような背景の中で、有限要素法（FEM）による電流分布解析の技術蓄積を行い、電解槽の電流分布解析ソフト”膜厚案内人（EPPS：Electroplating Pilot System）”を開発しました。

1)電解槽の電流分布解析ソフトの開発と販売
2)電解槽の電流分布の受託解析業務
3)解析のパラメータの計測業務
4)電解槽やめっきのコンサルタント業務