三和電子サーキットは、様々な種類の基板を少量から量販まで製造しているプリント配線板専門メーカー。自動車、スマートフォン、医療機器、ロボットなど、幅広い分野で活用されている。
　近年の電子部品の高速化・高機能化によりＬＳＩの放熱対策が課題となっており、「銅インレイ基板」を提供している。また、電子部品の小型化が進む中、基板も小型化、薄型化が求められ、０・０４㎜厚の硬質基板を提供し、さらにダイシング加工に適した「エッチングＴＨ基板」も提供している。

「銅インレイ放熱基板」

放熱対象となるＩＣの直下のプリント基板に適切な径のＴＨを配置し、適切サイズの銅コインを圧入固定する。この銅コインにより、ＩＣで発生する熱を直下に放熱することが可能となる。

「エッチングＴＨ基板」

同社の特殊製法によりスルーホールの銅を部分的にエッチングし部品実装後のダイシングで発生するスルーホールの銅バリの発生を抑制し、後の端子部めっき工程も省くことが可能となる。