デバイス基板は、素子をボンディング等で載せることで、一つの電子部品となります。近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が求められています。当社では、基材板厚0.040mmから対応が可能であり、お客様のニーズに幅広くお答えします。

当社対応仕様

【板厚】　0.04mm～5.0mm
【穴径】　φ0.1～
【材料】　BTレジン・FR-4（ＨＦ含む)・G-10・高耐熱基材

表面処理

電解薄付け金（硬質・軟質）めっき
電解ボンディング金めっき
無電解フラッシュ金めっき
無電解ボンディング金めっき
電解ボンディング銀めっき
金・銀２色めっき
無電解Ni－Pd－Auめっき
ダイレクト金めっき
無電解錫銀合金めっき

その他にも、当社の製法を生かした仕様・豊富な加工ノウハウより活用できる特殊仕様の一例をあげます。
仕様により、実装時の問題点をプリント基板上で解決できる可能性もありますので、まずはご相談下さい。