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三和電子サーキット株式会社

デバイス基板のイメージ画像

最終更新日:2023.05.24

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デバイス基板

デバイス基板は、素子をボンディング等で載せることで、一つの電子部品となります。近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が求められています。当社では、基材板厚0.040mmから対応が可能であり、お客様のニーズに幅広くお答えします。

当社対応仕様

【板厚】 0.04mm~5.0mm
【穴径】 φ0.1~
【材料】 BTレジン・FR-4(HF含む)・G-10・高耐熱基材

表面処理

電解薄付け金(硬質・軟質)めっき
電解ボンディング金めっき
無電解フラッシュ金めっき
無電解ボンディング金めっき
電解ボンディング銀めっき
金・銀2色めっき
無電解Ni-Pd-Auめっき
ダイレクト金めっき
無電解錫銀合金めっき

その他にも、当社の製法を生かした仕様・豊富な加工ノウハウより活用できる特殊仕様の一例をあげます。
仕様により、実装時の問題点をプリント基板上で解決できる可能性もありますので、まずはご相談下さい。

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基本情報

企業名 三和電子サーキット株式会社
設立 1955年7月1日(株式会社三和電器製作所設立)
代表者名 伊藤 和也
資本金 255,000,000円(払込済資本金)
連絡先 〒546-0041
大阪府大阪市東住吉区桑津3丁目28番1号
電話番号:06-4301-0431
ウェブサイト https://se-circuit.co.jp/

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